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甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公告_小型数控加工中心

全部类型甘肃兰州2024年07月24日

公告详情

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标

交易编号:****

项目进场日期:**** 10:31:55

招标项目

招标项目名称：	甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标
项目类型：	其他	交易编号：	****
招标单位：		招标代理机构：
审查方式：	资格后审	招标方式：	公开招标
监督机构：	金川集团股份有限公司	受理机构：	金川集团采购供应中心
受理时间：	**** 08:55:57	概算金额：	0.000000(万元)
申报人:	王冬藩	联系电话:	****
业主联系人:	点击登录查看	联系电话:	****
开(评)标类型:	普通标	资料是否完备:	是
是否主管部门审案:	是	项目类别:	普通项目
招标范围:	甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目点击登录查看招标采购
标的名称:	点击登录查看

标段信息

序号

标段编号

标段合同估算价

招标类别

操作

1

C********

0.****

设备

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标段名称：	C********甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
招标控制价(万元)：	0.****
投标人资格条件：	1、在中华人民共和国依照《中华人民共和国公司法》注册的、具有法人资格的有能力提供该标的物的生产型供应商或授权代理商，注册及实缴资本不低于1000万，未被列入失信被执行人或重大税收违法案件当事人名单及严重违法失信行为记录名单等，且第三方平台风险等级评价为中风险及以下的（此项为报名基本条件）。2、投标产品的设计、制造、检验、安全保护和环保指标必须符合中华人民共和国国家标准和招标文件要求的其它标准。3、具有相关专业检测部门出具的检验报告或有效的相关产品合格证书。4、制造商应具有相应的生产制造资质或相应的销售、安装的资质。5、具有类似标的物近三年内正常运行的良好业绩，并提供合同及反馈意见。6、不接受企业或法人有行贿犯罪记录（以中国裁判文书网无行贿犯罪记录查询告知函为准），或被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）记录失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单及严重违法失信行为记录名单等的单位或组织投标（此项为报名基本条件）。7、不接受在天眼查等第三方平台查询结果风险等级评价为高风险的企业投标（此项为报名基本条件）。 8、本次招标不接受联合体投标。
标段内容：	甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目点击登录查看招标采购

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