福州市集成电路展示馆布展概念设计征集更正、补充公告

点击登录查看布展概念设计征集更正、补充公告

一、项目基本情况

原公告的项目名称：点击登录查看布展概念设计征集公告

首次公告日期：****

首次公告网址：

http://www.fzkjg.com/contents/6/****/667bed6f33fe6.shtml

二、更正内容

（一）项目概况

原征集公告

点击登录查看拟在三坊七巷内选取一处1000㎡以上、结构完整方正、无重大破损、水电负荷符合展馆要求的古厝院落建设，投资额300万元，建设时间拟定2024年7月-2024年12月。

现更正为

点击登录查看拟在三坊七巷内选取一处面积约770㎡古厝院落建设（场所外观参考图及平面参考图见附件），投资额200万元，建设期约3个月。

（二）奖励办法

原征集公告

第1名设计费分两次支付，其中获奖名次公布后支付2万元，完成优化后再支付1万元。

现更正为

第1名设计费分两次支付，其中获奖名次公布后支付2万元，完成优化后再支付1万元。优化始终不满足要求或不予配合，经函告无效后将由馆方另选设计单位继续完成方案优化。

三、补充内容

（一）各应征单位在提交设计材料（主方案）的基础上，应按照投资额300万元标准额外提供一份设计材料（副方案），内容包括：

1.展馆整体设计平面图，展馆鸟瞰图，与主方案不同之处的效果图。

2.增设展品的名称、展示形式、原理、使用说明及参考效果图。

3.分项报价清单

4.副方案递交材料及格式要求同主方案，单独装订，与主方案一同提交。

（二）报名时间

有意参加方案征集的应征单位必须在****17时前将填写的《点击登录查看布展概念设计征集报名表》，签字并加盖公章，扫描电邮且邮寄到福州科技馆（已于****报名的单位，无需二次报名）。

（三）应征材料递交时间

1.应征材料以当面交付（或邮寄）的方式于****17:00前送达福州科技馆。逾期抵达的文件概不受理。所有应征资料归档，恕不退还。

2.提交方案在外包装上标明“递交：福州科技馆”、“点击登录查看布展概念设计征集”字样，注明应征单位名称、并加盖单位公章及联系电话。递交材料需1正6副。

（四）评审时间

福州****

联系人：点击登录查看 谢老师

联系电话：****

电子邮箱：****@fzkjg.com

邮寄地址：福建省福州市****

邮政编码：350007

附件：场所外观参考图及平面参考图