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芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七）

全部类型福建泉州2025年04月17日

公告详情

芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七）

招标概况

项目名称：	芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七）
项目编号：	****
信息来源：	泉州市公共资源交易中心
来源链接：	http:****#
是否重大项目：	否	工程类型：	施工
招标项目名称：	芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七）
标段金额：	35907.433万元
工程项目编号：	****
招标方式：		资格审查方式：	资格后审
是否预选招标：	否	公告性质：	无
资质要求:	无
公告发布开始时间：	****00:00时	公告发布截至时间：	****09:30时
公告质疑截止时间：	无	公告答疑截止时间：	****11:00时
招标文件/资格预审文件获取方式：	网上获取
备注：	无

招标人及招标代理

建设单位：	点击登录查看	经办人：	点击登录查看
经办电话：	****
招标代理机构：	点击登录查看	经办人：	泉州市公共资源交易信息网
经办电话：	**/**

标段信息

标段编号：	****
标段名称:	芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段（厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七）
递交投标文件截止时间:	**** 10:30
受理报名开始:	无
受理报名结束时间:	无
本次发包工程估价：	35907.433万元	计划总投资：	无
本次招标面积:	无
本次招标内容：	总造价为35907.4330万元，总建筑面积为108536.78㎡；其中：厂房八地上4层，建筑面积17927.84㎡；厂房九地上4层，建筑面积17927.84㎡；厂房十一地上2层，建筑面积4005.68㎡；厂房十二地上3层地下1层、厂房十三地上4层地下1层、厂房十四地上3层地下1层，厂房十二、十三、十四合计地上建筑面积19089.37㎡（其中厂房十二地上建筑面积5382.3㎡，厂房十三地上建筑面积8324.77㎡，厂房十四地上建筑面积5382.3㎡），厂房十二、十三、十四地下室连通，地下室建筑面积9048.45㎡；厂房十五地上2层，建筑面积4005.68㎡；厂房十六地上4层，建筑面积13476.40㎡；厂房十七地上4层，建筑面积23055.52㎡；最大建筑高度23.85m，最大单体建筑面积23055.52㎡，最大单跨跨度约12.8m，地上建筑最高层数为4层，基础最大开挖深度5.2m。具体详见招标人提供的设计文件及工程量清单；
工程地址：	福建省晋江市****
项目现场的具体位置和周边环境：	无
计划开工日期：	无	计划竣工日期：	无
评标方法：	经评审的最低投标价中标法	定标方法：	无
是否接受联合体投标：	否	投标文件递交地点：	无
项目总监专业要求：	无
投标申请人必须具备企业最低资质要求：	无
其他要求：	无
投标申请人应当具有的同类工程经验要求：	无
拟派项目经理 (或建造师) 最低资格等级：	无
其他投标条件	无

招标文件

序号	文件名
暂无记录

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