芯智造产业园（集成电路小微工业园二期）-B标段 （厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七）补充通知

补充通知

各投标人：

点击登录查看的芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-B标段 (厂房八、九、十一、十二、十三、十四、十五、十六、十七)（招标编号：****），现作出补充通知如下：

一、关于招标文件的补充修改

1、招标文件专用本 第1章 招标公告 2.3.（3）招标范围和内容中的“用于确定类似工程业绩的相关数据：总建筑面积为108536.78㎡，最大单体建筑面积23055.52㎡；”修改为：“用于确定类似工程业绩的相关数据：/；”。

2、招标文件专用本 第1章 招标公告 3.投标人资格要求及审查办法 第3.5.条修改为：“投标人“类似工程业绩”要求：不适用个；“类似工程业绩”是指：自本招标项目在法定媒介发布招标公告之日的前五年内（含本招标项目在法定媒介发布招标公告之日）完成的并经竣工验收合格的 不适用 。”

3、招标文件专用本 第2章 第1节 投标须知前附表 第15项“合格投标人资格条件”第5条修改为：“5.投标人“类似工程业绩”要求：不适用 个；“类似工程业绩”是指：自本招标项目在法定媒介发布招标公告之日的前五年内（含本招标项目在法定媒介发布招标公告之日）完成的并经竣工验收合格的不适用。”

4、招标文件专用本 第3章 第1节 评标办法和标准数据表 第6项 修改为：

6

3.1.9

投标人的“类似工程业绩”要求

1、投标人“类似工程业绩”要求：不适用个；“类似工程业绩”是指：自本招标项目在法定媒介发布招标公告之日的前5年内（含在法定媒介发布招标公告之日）完成的并经竣工验收合格的不适用。 2、“类似工程业绩”应附上施工合同和竣工验收证明等证明材料的扫描件并加盖单位公章，否则，其业绩不计。 （1）竣工验收证明材料是指：由建设单位、监理单位（若有）、施工单位、设计单位、勘察单位（若有）共同加盖公章的单位（子单位）工程质量竣工验收记录或竣工验收报告或竣工验收备案表等竣工验收证明材料 。 （2）“类似工程业绩”时间以竣工验收日期为准，若竣工验收证明材料有多个日期的，则以建设单位或监理单位签署的最后日期为准。 （3）若施工合同或竣工验收证明材料中均未标明招标文件中设置的“类似工程业绩”指标，应补充提交能恰当说明上述特征的证明材料，如：工程竣工图或工程造价的结算书或建设单位出具的证明文件等，否则其业绩不计。 3、投标人提供的在福建省行政区域外完成的业绩，必须是通过住房和城乡建设部门户网站的全国建筑市**** 4、通过上述平台查询的“类似工程业绩”指标与上述第2项“类似工程业绩”证明材料的同一指标特征不一致的，以最小值为准。通过上述平台查询的“竣工验收日期”与上述第2项竣工验收证明材料上的竣工验收日期不一致的，以较早时间为准。上述平台没有载明竣工验收日期，或上述第2项竣工验收证明没有签署竣工验收日期的，其业绩不计。 5.其他要求： /

5、本项目招标文件的获取时间顺延至2025年 4 月 23 日 18 时 00 分 00 秒。

6、本项目投标人提出疑问的截止时间顺延至2025年 4 月 24 日 11 时 00 分 00 秒。

二、本补充通知是招标文件的组成部分，对所有投标人具有约束力；补充通知内容若与招标文件内容有不一致之处，以本补充通知内容为准；招标文件的澄清、修改不同时间对同一内容存在不同约定时，以最后约定的内容为准。

招 标 人： 点击登录查看 （盖章）

法定代表人或项目负责人： （签字或盖章）

招标代理机构： 点击登录查看 （盖章）

法定代表人或项目负责人： （签字或盖章）

日期： 2025 年4 月 18 日