天府绛溪实验室成都集成电路设计创新中心（IC设计产业园）3栋装修工程施工/标段招标公告

点击登录查看成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工程施工/ 标段招标公告 (招标编号: /) 项目所在地区: 四川省，成都市****点击登录查看成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工程施工/标 段已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金/，招标人为天府绛溪实验 室。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。 二、 项目概况和招标范围 规模 本项目位于高新西区****点击登录查看成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工程施工/ 标段; 三、 投标人资格要求 破京新 (001点击登录查看成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工程施工/ 标段)的投标人资格能力要求:3.1本次招标要求投标人: 3.1.1须具有国家建设行政主管部门颁发的建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质; 3.1.2信誉要求:不存在投标人须知第1.4.3项规定的限制投标的情形; 3.1.3企业注册地不在四川省行政区域内的省外企业须提供在有效期内的四川省住房和城 乡建设厅官网已公开的入川信息网页截图(如投标人为联合体，则联合体所有成员均应具有。 3.1.4拟派项目经理(项目负责人)具有建筑工程专业一级注册建造师和有效的安全生产考 核合格B证，业绩要求:无(业绩要求)，须为本单位人员(若为联合体投标，须为联合体 牵头人人员)。 3. 1.5财务要求: 无财务要求; 3. 1 . 6类似工程业绩要求: 近年(****至投标截止时间，不少于3年)已完成或正在施工或新承接的项 目共不少于1个类似工程业绩。 类似 工程业绩是指: 单项合同金额不低于1300万元的建筑装修装饰工程施工业绩。 3.2本次招标不接受联合体投标。 3.3各投标人均可就上述1个标段投标，可中标的标段数量为1个。 本项目不允许联合体投标。 四、 招标文件的获取 获取时间: 从****09时00分到****17时00分 获取方式: 电子邮件的形式发送至指定邮箱(邮箱:****@126.com)进行报名。 五、 投标文件的递交 递交截止时间: ****10时00分 递交方式 点击登录查看(成都市****点击登录查看(成都市****点击登录查看成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋装修工程 施工/标段已批准建设，项目业主为点击登录查看，建设资金来自企业自筹，项目出资比 例为100%，招标人为点击登录查看。项目已具备招标条件，现进行公开招标。 1.2招标人选择的招标代理机构是点击登录查看。 2. 项目概况与招标范围 2. 1 建设地点: 成都市高新区合顺路2号成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋。 2.2 建设规模: 本项目位于高新西区成都集成电路设计创新中心(IC设计产业园)3栋1-5 层1-2号房，总面积约5800m²，装修费用标准2500元/m2(含空调等工程设备)。 2.3 招标范围: 工程量清单及设计图纸所示范围的全部内容。 2.4 计划工期: 70日历天。 2. 5 标段划分: 一个标段。 3. 投标人资格要求 3.1本次招标要求投标人: 3.1.1须具有国家建设行政主管部门颁发的建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质; 3.1.2 信誉要求: 不存在投标人项知第1.4.3项规定的限制投标的情形; 3.1.3企业注册地不在四川省行政区域内的省外企业须提供在有效期内的四川省住房和城 乡建设厅官网已公开的入川信息网页截图(如投标人为联合体，则联合体所有成员均应具有) 3.1.4 拟派项目经理(项目负责人)具有建筑工程专业一级注册建造师和有效的安全生产考 核合格B证， 业绩要求:无(业绩要求)，须为本单位人员(若为联合体投标，须为联合体 牵头人人员)。 3.1.5 财务要求: 无财务要求; 3. 1. 6类似工程业绩要求: 近年(****至投标截止时间，不少于3年)已完成或正在施工或新承接的项 目共不少于1个类似工程业绩。 类似工程业绩是指: 单项合同金额不低于1300万元的建筑装修装饰工程施工业绩。 3.2本次招标不接受联合体投标。 3.3各投标人均可就上述1个标段投标，可中标的标段数量为1个。 技术 4. 招标文件的获取 4.1凡有意参加投标者，请于****至****(每日上午9:00至 下午17:00)，在点击登录查看(地址:成都市****点击登录查看(成都市高新区天益街38号理想中心2号楼5 层). 5.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。 6. 发布公告的媒介 本次招标公告在中国招标投标公共服务平台(网址:http:**** 发布。 八、 监督部门 本招标项目的监督部门为点击登录查看。 九、 联系方式 招标人: 点击登录查看 地 址: 成都市****点击登录查看 地 址: 成都市****