西部集成电路材部装创新综合产业园(二期)项目设计-施工总承包/标段答疑文件(01)
全部类型四川成都2025年06月16日
西部集成电路材部装创新综合产业园(二期)项目设计-施工总承包/标段答疑文件(01)
各潜在投标人:
现对投标人提问进行回复,此答疑文件是招标文件的组成部分。
提问1、招标清单中未见单价措施项目清单。如“脚手架、模板、垂直运输、超高施工增加、降排水等”,请补充上述单价措施清单;
回复:已补充,详见随本次答疑上传的附件。
提问2、招标清单中: 18mm厚600*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖烧面材料价格60元/m2、 18mm厚200*600mm仿芝麻黑花岗石PC砖烧面材料价格50元/m2、 18mm厚200*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖材料价格50元/m2、 18mm厚300*600mm仿芝麻灰花岗石PC砖烧面材料价格45元/m2,材料价格远低于市场价格,请复核;
回复:材料价格不作调整,按招标文件执行。
提问3、楼地面(内配钢筋)项目特征包含双向钢筋及专用地坪材料嵌缝,现清单项综合单价远低于按项目特征应有内容的价格水平,请复核是否按项目特征考虑钢筋和嵌缝相关费用。
回复:清单项综合单价不作调整,按招标文件执行。
招标人:点击登录查看(盖单位章)
招标代理机构:点击登录查看(盖单位章)
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