模组信号发生器国际招标公告(1)
全部类型福建厦门2025年06月18日
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 模组信号发生器 | 42台(MOD PG*24台+MOD Aging PG*18台) | (1)设备主要用于Micro LED模组制程中Bonding IC后的屏体点亮,包括配合其他设备完成Auto Gamma OTP、Demura、ET AOI、MOD Aging、箱体设备(箱体设备包含Auto Gamma OTP、Demura、ET AOI、光学量测等),需要免费对应软件调试; (2)设备组成:信号(EDP+LVDS+MIPI)+电源+点屏转板+治具线材.MOD PG需求1对1,MOD Aging PG1对4; (3)设备尺寸:长度≤500mm,宽度≤500mm,高度应≤300mm。 | ****0014-01 |
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