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安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目

全部类型安徽合肥2025年07月01日

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项目所在采购意向：	点击登录查看2025年6月政府采购意向
采购单位：	点击登录查看
采购项目名称：	点击登录查看集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目
预算金额：	3420.000000万元(人民币)
采购品目：
采购需求概况：	该采购项目用于8吋及以下晶圆的硅/玻璃通孔工艺，包括化学机械抛光机、激光玻璃通孔刻蚀机、晶圆清洗甩干系统、深硅刻蚀系统、多腔室原子层沉积系统、晶圆级原子层沉积系统、薄膜物理光学测试集成系统、氧化扩散LPCVD系统等设备及相关附属设备和伴随服务。设备需兼容晶圆级硅基、玻璃基板等的通孔及金属化工艺。采购标需符合国家相关标准，质量合格；供货方针对本项目提供原厂售后服务，免费服务时限不少于2年，同时提供原厂商不少于3天系统培训，确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。
预计采购时间：	2025-09
备注：	不专门面向中小企业采购：按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争，或者存在可能影响政府采购目标实现的情形

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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