8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目201生产厂房楼地面精平工程任务

招标公告

（8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目）招标公告

1. 招标条件

本招标项目8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目（项目名称），项目业主为陕西电子芯业时代科技有限公司 ，招标人为点击登录查看。项目已具备招标条件，现对该项目的201#生产厂房楼地面精平工程进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围：

项目概况：201#生产厂房为高层洁净生产厂房，结构形式为框架结构，地上三层，局部四层，首层及二层层高 6.8m、三层层高8.0、四层层高7.5m，规划建筑高度约 36.3m，消防建筑高度约29.95m,基底面积约23597.55 m2，地上建筑面积(含钢结构)面积约77564.08 m2，不含钢结构建筑面积约58292.83 m2；

工程地址：陕西省西安市****

招标范围：201#生产厂房楼地面精平工程。（说明本次招标项目的建设地点、规模、设计服务期限、招标范围等）。

3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备分包范围相应工程承揽资质，分包工程相关业绩，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于****10:00时至****10:00 时(北京时间，下同)，登录：http:****（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为****10时00分，投标人应在截止时间前通过 （电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。

5.2 逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在 陕建云采集采招标平台（发布公告的媒介名称）上发布。

7. 联系方式

招 标 人：点击登录查看 招标代理机构：

地 址：8寸线项目部 地 址：

邮 编：710000 邮 编：

联 系 人：梁倩 联 系 人：

电 话：**** 电 话：

传 真：/ 传 真：

电子邮件：/ 电子邮件：

网 址：/ 网 址：

开户银行：中国建设银行西安莲湖路支行 开户银行：

账 号：******** 账 号：

****