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杭钱塘工出[2025]5号（QT090203-02-1地块）未来硅谷智能制造科技产业项目EPC工程总承包

全部类型浙江杭州2025年07月11日

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杭钱塘工出[2025]5号（****地块）未来硅谷智能制造科技产业项目EPC工程总承包

项目名称 杭钱塘工出[2025]5号（****地块）未来硅谷智能制造科技产业项目EPC工程总承包
建设单位（招标人） 点击登录查看
批准文件及文号 2505-33****-291900
主要建设内容 项目总用地面积58944平方米，总建筑面积145803平方米，项目包括11栋多层厂房，2栋高层厂房，1栋高层宿舍和其他配套用房（垃圾房、开闭所）。建设半导体模组封装及测试基地，达产后预计年产值约3.5亿元。
招标项目
序号 工程（标段名称） 招标内容 计划招标时间 投预估合同金额（万元）
1 杭钱塘工出[2025]5号（****地块）未来硅谷智能制造科技产业项目EPC工程总承包 设计-采购-施工（EPC）工程总承包 **** 39000.0
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备注： 本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准
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