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天津理工大学半导体激光/探测器芯片协同封装系统 (项目编号0747-2561SCCTJ289)公开招标公告

全部类型天津2025年10月21日

公告详情

点击登录查看半导体激光/探测器芯片协同封装系统 (项目编号:****)公开招标公告

发布日期：****

项目概况

半导体激光/探测器芯片协同封装系统招标项目的潜在投标人应在中化商务化云数智平台（d.sinochemitc.com）（本项目采购文件一律通过线上登记方式获取）。获取招标文件，并于**** 09点30分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：****

项目名称：半导体激光/探测器芯片协同封装系统

预算金额：293.0万元

最高限价：293.0万元

采购需求：

包号	是否设置最高限价	预算（万元）	最高限价（万元）	采购目录	采购需求
第1包	是	293	293	半导体器件参数测量仪	拟采购的半导体激光/探测器芯片协同封装系统应具备共晶、固晶、金线焊接和封焊四个环节的封装功能

合同履行期限：自合同签订之日起至质量保证期结束。

本项目不接受联合体参与，本项目不接受进口产品

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：第1包：无；

3.本项目的特定资格要求：（1）本项目开标日前被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标，[以“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）和“中国政府采购网”（www.ccgp.gov.cn）采购代理机构评标当日的查询记录为准]；（2）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得参加同一合同项下的政府采购活动；为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得参加本项目的投标；（3）投标人必须通过下述第三条“获取招标文件”中规定的渠道获取了招标文件；（4）本项目（不接受）联合体投标。

三、获取招标文件

时间：****到 ****，每天上午08:30至12:00，下午12:00至17:00（北京时间，法定节假日除外）

地点：中化商务化云数智平台（d.sinochemitc.com）（本项目采购文件一律通过线上登记方式获取）。

方式：登录中化商务化云数智平台（d.sinochemitc.com）获取招标文件并通过网上支付方式支付标书款（标书款：0元/标段/供应商）。潜在投标人需先进行网上注册（免费），注册成功后开通“投标服务”（免费开通）。曾在中化商务电子招投标平台（e.sinochemitc.com）注册的供应商和已在化云数智平台注册的投标人无需重复注册。注册成功后即可进行标书款缴费及下载文件。平台目前开放的标书款支付方式包括：银联、微信，可自由选择（注意：本公司不接受任何电汇支付）。支付成功后，可下载招标文件及增值税电子普通发票。获取招标文件和电子发票的操作手册详见：“进入平台—综合办公—常用文件—中化招投标平台－供应商操作手册”。中化商务化云数智平台供应商注册/文件获取/技术支持等相关事宜请咨询：****。

售价：0元

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

**** 09点30分（北京时间）。

地点：天津市****

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.投标文件的递交：所有投标文件应于开标当日、提交投标文件截止时间之前递交至开标地点。迟到的投标文件以及不符合招标文件密封要求的投标文件将被拒绝接收。 2.本项目公开开标，届时邀请投标人的代表出席开标仪式。 3.评标方法和标准：综合评分法。 4.本项目招标公告内容以天津市****

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：点击登录查看

地址：天津市****

联系方式：点击登录查看，****

2.采购代理机构信息

名称：点击登录查看

地址：天津市****

联系方式：****、****

3.项目联系方式

项目联系人：黄耀、孔令芳、崔喆、吕继春

电话：****、****

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天津理工大学 半导体激光/探测器芯片协同封装系统 (项目编号0747-2561SCCTJ289)公开招标公告

天津理工大学半导体激光/探测器芯片协同封装系统 (项目编号0747-2561SCCTJ289)公开招标公告