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电子科技大学BGA芯片植球机招标预告(原标题: BGA芯片植球机)

全部类型四川成都2025年11月06日

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BGA芯片植球机
项目所在采购意向：	点击登录查看2025年12月政府采购意向
采购单位：	点击登录查看
采购项目名称：	BGA芯片植球机
预算金额：	160.000000万元(人民币)
采购品目：	A-货物_A**-设备_A-电气设备_A**-其他电气设备
采购需求概况：	本采购需求概况旨在引进一套集成化晶圆植球自动化系统，核心需涵盖六大功能模块：自动上下料，负责晶圆的上下料输送；晶圆植球承载平台，负责晶圆在印刷工位、植球工位和检测工位之间运输以及保证晶圆的平整度；印刷模块，对晶圆进行印刷助焊膏或锡膏；植球模块，对晶圆进行植球工序；检测模块，检查晶圆植球后的效果；少球补球和多球移除模块，根据检测结果利用修复系统对少球位置进行自动补球，多球位置自动将球移除。整套设备应实现全自动闭环作业，保障高精度与高效率生产。满足晶圆尺寸≤12 inch,8 inch及以下植0.15mm锡球。供货周期3个月，合同签订后付款90%，设备质保一年
预计采购时间：	2025-12
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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