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集成电路封装测试工程研究中心招标预告（原标题：集成电路封装测试工程研究中心）

全部类型广西南宁2026年04月02日

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集成电路封装测试工程研究中心
项目所在采购意向：	点击登录查看电子信息科技园（含集成电路封装测试工程研究中心）2026年6月政府采购意向
采购单位：	点击登录查看
采购项目名称：	集成电路封装测试工程研究中心
预算金额：	50.000000万元(人民币)
采购品目：
采购需求概况：	本项目拟建设集成电路封装测试工程研究中心，通过引入先进的集成电路封装测试设备与技术，吸引更多优秀科研人才，开展前沿课题研究，促进产学研深度融合，为学校在集成电路领域取得更多科研成果提供有力支撑，进一步提升学校在该领域的科研影响力。采购标的主要有：芯片生产工艺流程演示仪 1 台。工程类项目有：集成电路封装测试研发实验建设 1 个、集成电路封装测试展厅建设 1 个。
预计采购时间：	2026-06
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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