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航天科工拓维电子科技（上海）有限公司芯片植球招标公告(原标题: 芯片植球询价)
全部类型上海2026年04月14日
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基本信息
报价商品
| 序号 | 物资编码 | 物资名称 | 产品分类 | 规格描述 | 品牌 | 生产厂 | 数量 | 单位 | 交货方式 | 交货日期/计划 | 原产地 | 备注 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | - | 芯片植球 | 元器件 | 型号:TWM780ICB;状态/交货状态:详见附件;表面处理:详见附件;质量等级/性能等级:详见附件;技术标准:详见附件;特殊要求:详见附件;附加技术条件:如需进一步沟通明确技术要求，请联系技术人员王明明**** | - | - | 80.0 | 颗 | 一次性交货 | ****前 | - | 请供应商审慎报价。严禁以低于合理成本的价格恶意竞标，中标后不得以‘不清楚加工标准’为由拒绝履约或降低技术要求。若无法完全响应技术标准，我司有权取消中标资格并保留追责权利。 | |||
| 2 | - | 芯片植球 | 元器件 | 型号:TWM780IBB;状态/交货状态:详见附件;表面处理:详见附件;质量等级/性能等级:详见附件;技术标准:详见附件;特殊要求:详见附件;附加技术条件:如需进一步沟通技术要求，请联系技术人员王明明**** | - | - | 40.0 | 颗 | 一次性交货 | ****前 | - | 请供应商审慎报价。严禁以低于合理成本的价格恶意竞标，中标后不得以‘不清楚加工标准’为由拒绝履约或降低技术要求。若无法完全响应技术标准，我司有权取消中标资格并保留追责权利。 |
信息来源：https://www.e-casic.com/api/inquiry/sup/ask_sheet/detail?askSheetId=********&sheetClassification=1
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