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西安交通大学高精度倒装焊机招标预告(原标题: 高精度倒装焊机)

全部类型陕西西安2026年04月15日

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高精度倒装焊机
项目所在采购意向：	点击登录查看2026年4至12月政府采购意向
采购单位：	点击登录查看
采购项目名称：	高精度倒装焊机
预算金额：	175.000000万元(人民币)
采购品目：	A****其他仪器仪表
采购需求概况：	名称：高精度倒装焊机主要功能：高精度倒装焊机主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的倒装互连，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。数量：1台要求：产品质保期1年，质保期内免费上门维修，费用全免；针对甲方需求的键合方式（需提前沟通）进行相应的工艺参数调整，并制作相关夹具；质保期后，乙方仍上门维修，可收取相关零配件和材料费。接到甲方维修电话，经协商需要上门维修检测的，48小时内上门现场服务（非工作日60小时、国家法定节假日除外），一般问题（如：开关机顺序错误、接线脱落、软件无法启动）12小时内维修完毕，特殊情况（如：硬件损坏等）最长90天内维修完毕。
预计采购时间：	2026-05
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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