厦门大学电镀、化镀液招标预告(原标题: 电镀、化镀液采购)

A****专项化学用品

（一）采购标的名称 电镀/化镀液： 化学铜光亮剂、化学铜润湿剂、化学铜整平剂、电镀铜母液、无氰电镀金开缸剂、TSV开缸剂 配套添加剂： 化学铜添加剂、电镀铜添加剂 （二）需实现的主要功能 / 目标 1、镀层均匀致密，无针孔、麻点、起皮、脱落、发黑、烧焦等缺陷，外观一致性良好。 2、镀层具备合格的表面粗糙度、抗拉强度、延伸率及结合力，满足后续装配、焊接、受力等使用要求。 3、镀液体系稳定，使用寿命长，维护简便，可适配批量连续生产。 4、镀液深镀能力、均镀能力优良，可满足复杂结构、沟槽、孔位等部位均匀沉积要求。 4、低泡沫、低带出损耗，与现有前处理、后处理工艺兼容，不损伤基材。 5、批次间质量稳定，保证生产一致性，控制次品率与返工率在合理范围。 （三）质量要求（详见备注） 1、化学镀铜液及添加剂为全新原厂正品，无过期、变质、掺假、稀释等情况。 产品符合国家及行业相关标准，提供产品合格证、检测报告、MSDS 安全技术说明书。 镀层关键性能指标满足： 表面粗糙度：Ra ≤ 2.0 μm 抗拉强度：≥ 250 MPa 延伸率：≥ 3% 结合力：热震试验（250℃/10min 水冷）无起皮、无脱落 镀层外观：均匀致密，无针孔、麻点、鼓泡、夹杂 镀液操作参数稳定，pH、温度、浓度范围适配现场生产工艺。 2、铜电镀液及添加剂为全新原厂正品，无过期、变质、掺假、稀释等情况。 产品符合国家及行业相关标准（如IPC、半导体行业相关标准），提供产品合格证、第三方检测报告、MSDS安全技术说明书、成分说明及TSV适配性验证报告。 镀液适配性要求：可稳定满足TSV孔径10×100μm（孔径10μm、孔深100μm，深宽比1:10）需求，且可向下兼容更低深宽比的TSV结构（如深宽比1:5、1:8等），孔内镀层厚度均匀，无漏镀、空洞、台阶等缺陷，孔内与孔口镀层厚度偏差≤10%。 镀层关键性能指标满足： 表面粗糙度：孔内及表面镀层Ra ≤ 2.0 μm，其中孔内镀层Ra ≤ 2.5 μm（适配TSV精密互联要求）； 抗拉强度：镀层≥ 250 MPa，优选≥ 300 MPa（保障TSV封装后结构强度，避免镀层断裂）； 延伸率：≥ 3%（提升镀层韧性，适配后续封装弯折、应力变化需求）； 结合力：热震试验（250℃/10min 水冷）无起皮、无脱落，划格试验（GB/T 9286）无脱落，孔内镀层与孔壁结合紧密，无剥离现象； 镀层外观：均匀致密，无针孔、麻点、鼓泡、夹杂、发黑，孔内无积瘤、无空洞，镀层厚度符合设计要求；