SMT设备（回流焊、SPI、AOI）采购项目公开招标公告

序号

设备

名称

技术要求

数量

单位

1

10温区热风回流焊

（1）加热部分
—增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长
—炉体热风变频调整风速,热冲击度可控
—10个加温区,20个加热模块(上10个/下10个)
—炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁
—温度控制范围:室温-320℃
—温度控制精度:±1℃(静态)
—基板横向温度偏差: ±2℃
（2）冷却部分
—增压式强制风冷却(双冷却区，抽屉式整流板)
—冷却区温度显示
（3）控制部分
—PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
—分段式加热功能
—热风马达异常警报
—温度曲线分析，存储，调用功能
（4）传动部分
—链条及W746mm网带同步传输(标准)
—传送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min
—传送高度及方向:900±20mm,左至右
—同时过板宽度:min50mm～max300mm（一、四导轨之间距离 720 mm）
—基板元件高度:上层Max30mm,下层Max30mm
—电动/手动导轨调宽
—两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形)
（5）助焊剂过滤后直排装置
—入出口强制排风装置
—入出口排风管直径为Φ145mm,要求排风量为≥20m3/min
（6）机器规格
—机身尺寸:L5770*W1610*H1515mm
—电源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ，最大漏电电流180ma-200ma
—启动功率:40KW(分段启动) /89KW(整体启动)

1

台

2

在线3D锡膏光学检测仪（SPI）(50*50mm~450*1500mm)

（1）检测方法：双方向结构光投射相位测量轮廓术.
（2）相机：1200万像素（或以上）+远心镜头（同档次亦可）
（3）分辨率：7~10um
（4）最大测量高度：≥900um,最小焊盘间距：0.1MM；高度精度：±1.5 um；体积重复度：＜1% at 3σ
（5）PCB尺寸：50*50mm(Min)~450*1500mm(Max);厚度：0.2 to 5mm;PCB弯曲度最大5mm。
（6）具有MES端口+自动条码识别（1维码和2维码双轨上下都可扫描）。
（7）X/Y平台驱动：丝杆+AC伺服马达+光栅。
( 8 )体积、高度CPK≥2.0；SPC软件可进行Production Trend、Xbar chart 、R chart、CP、CPK等相关测试，能记录每块PCB上每个焊点的体积、面积、高度、偏移等具体量化数据，并能独立输出电子表格模式报告。

1

台

3

在线基板光学检测仪（AOI）(50*50mm~450*1500mm)

（1）结构：双轨,1轨固定，2,3,4轨可调；
（2）PCB尺寸范围：≤50*50MM（min），≥450*1500MM（max） ；
（3）摄像头：≥1200W像素智能工业相机+远心镜头；
（4）分辨率：≤15um/Pixel ；
（5）检测速度：小于250ms/FOV ；
( 6) 可检PCB弯曲度：≤4.5MM，或者PCB对角线长的2% ；
（7）PCB厚度范围：0.2~5MM；
（8）流向：可设定左→右/右→左/同进同出；
（9）编程模式：手动模式+CAD数据导入自动对应元件库，手动编程≤30min，数据导入≤10min；
（10）检测能力：偏移、少锡、短路、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、极反、虚焊、空焊、锡洞、缺引脚等不良；
（11）算法：矢量算法+图像对比
（12）具有MES端口+自动条码识别（1维码和2维码双轨上下都可扫描）。
（13）X/Y平台驱动：丝杆+AC伺服马达+光栅。

1

台