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华中科技大学2026年05月至10月政府采购意向公开

全部类型湖北武汉2026年04月21日

公告详情

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将点击登录查看2026年05月至10月政府采购意向公开如下：

序号	采购项目名称	意向编号	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
1	军山校区计算机教学机房建设	****	A**台式计算机,A**机房环境监控设备	为军山校区学生提供多样化的实训环境，以满足研究生科研实训、项目研发、课题研究等相关活动。内容:1、购置128台高性能台式计算机，同时配套同等数量的电脑管理软件、实验教学智慧服务系统与多媒体教学软件。 2、提供1套标准化考场设备，包含8台考场半球摄像机、1台24口POE交换机，软件平台能接入湖北省考试院的网上巡查系统。 3、提供1套AI云实训桌面服务平台（1套服务器资源池化软件和不少于40个授权点），实现学生自带笔记本电脑远程访问服务器端进行实训操作，支持服务器显卡单卡直通、多卡聚合、算力切分等。	176	2026年05月
2	硅光有源130nm包晶圆流片服务	YX****	C****其他专业技术服务	进口硅光有源130nm包晶圆流片加工技术服务，需完成定制化芯片流片服务，并交付6张晶圆。总体要求：(1)完成光调制器、光探测器等硅基有源基本单元器件以及光波导、光相移器等硅基无源单元器件制备; (2)实现大规模硅基有源光子集成芯片制备。功能要求：完成芯片加工制造，芯片版图中的图层主要包括：波导-脊型/波导-光栅耦合器/波导-平板/Si层P+注入/Si层P++注入/ Si层N++注入/Si层P注入/Si层N注入/Si层P中间注入/Si层N 中间注入/Ge 外延/Ge N++ 注入/通孔1连接Si和Ge/金属1/加热器/瞳孔2连接金属1和加热器/金属2/开窗等图层，其中波导-脊型的最小宽度130nm，完成金属1制作后进行CMP并先行交付2张晶圆，完成全流程制造后再交付4张晶圆，其中一片晶圆不划片。指标要求：单元器件性能指标达到PDK所列指标。证明材料要求：由代工厂提供内部设计与测试文档。	350	2026年10月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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